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IDC (N) 電子乾燥櫃、脫濕設(shè)備系列 N2氮?dú)鈹?shù)控/數(shù)顯型， N2氮?dú)鈹?shù)控/數(shù)顯型 除濕/控濕/顯示采數(shù)字控制，其優(yōu)點(diǎn)如下：◎ LED數(shù)位控制N2 Purge+除濕主機(jī)/溫濕度顯示及其他特殊需求 (歡迎洽詢)，滿足R&D/特殊物料制程對(duì)快速超低濕及一般低濕度之設(shè)定與管理要求。
◎ LED數(shù)位控制N2 Purge+除濕主機(jī)/溫濕度顯示及其他特殊需求 （歡迎洽詢），滿足R&D/特殊物料制程對(duì)快速超低濕及一般低濕度之設(shè)定與管理要求。
（1）更快速除濕vs開關(guān)頻繁使用
（2）更低濕防止微氧化
（3）脫濕vs N2 Purge功能不足
（4）減少N2損耗及成本。
◎可選購(gòu) :（1）權(quán)威客觀第三者的溫濕度量測(cè)儀表，確保濕度質(zhì)量與比對(duì)（2）權(quán)威客觀第三者的溫濕度數(shù)據(jù)的記錄／報(bào)警／處理／管理，建立真的濕度質(zhì)量保證系統(tǒng)。
S：10%～55%RH 除濕，附TURBO加速除濕鈕，
適用于生産線，及R&D/Lab的濕敏組件、物料。
F2：連續(xù)快速＜10%RH 適用R&D/Lab及精密製程
（如光電半導(dǎo)體、IC、PCB、SMT…等），解決短期拆封
濕敏元件、物料（如：IC、BGA、CPU、生物晶片、…等）
超低濕度保存與微量吸濕的常溫常壓脫濕及微氧化問(wèn)題。
F1： 連續(xù)快速＜5%RH、適用R&D/Lab及精密製程
（如光電半導(dǎo)體、IC、PCB、SMT…等），解決短期拆封
濕敏元件、物料（如：IC、BGA、CPU、生物晶片、螢光粉…）
自動(dòng)歸零的超低濕度保存，解決微量吸濕的常溫常壓脫濕以及微氧化問(wèn)題。 （以上規(guī)格以25℃，60%RH背景環(huán)境為測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）
◎可加購(gòu)N2 Purge/HEPA/閃光警示/蜂鳴器/
Data logger/恆溫恆濕櫃…等其他附加功能設(shè)備。
◎空間防潮規(guī)劃服務(wù)、工業(yè)用除濕機(jī)、除濕輪等設(shè)備。
◎常溫、常壓超低濕乾燥、脫濕設(shè)備，主要用於解決：高科技研發(fā)及精密製造業(yè)升級(jí)，都面臨精密接點(diǎn)（如IC、SMT電路接點(diǎn)…）、介面（如Touch Panel、Solar Cell、Biochip…）及奈米分子因微量吸濕衍生的後製作不良率、可靠度問(wèn)題。
◎這個(gè)微量吸濕問(wèn)題的有效解決：必需常溫脫濕（防止烘烤脫濕，因中高溫產(chǎn)生微氧化問(wèn)題）及常壓脫濕（防止N2氮?dú)猱a(chǎn)生的正壓無(wú)法除掉關(guān)鍵物料表面吸附的濕氣問(wèn)題）。
◎IDC系列乾燥、脫濕設(shè)備是*擁有常溫、常壓、免烘烤、免充氮?dú)?、免抽真空，還可以不斷除濕升級(jí)的超低濕乾燥、脫濕設(shè)備。 （詳細(xì)應(yīng)用請(qǐng)見下方說(shuō)明）
『真的』超低濕是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，因此建議選用權(quán)威第三者的超低濕量測(cè)校正儀錶確認(rèn)設(shè)備性能（超低濕＜10%RH的量測(cè)校正相當(dāng)專業(yè)，與一般濕度範(fàn)圍不同，真正具有此能力廠家並不多，洽詢，推介真正的專業(yè)廠商及正確的儀錶，避免比對(duì)困擾），避免買錯(cuò)。
（IDC系列乾燥、脫濕設(shè)備＜5%RH性能圖 請(qǐng)見下方說(shuō)明）
收藏家IDC乾燥、脫濕設(shè)備系列
配備 的Turbo超低濕除濕主機(jī)
S：快速＜20％RH、標(biāo)準(zhǔn)10-55％RH
F2：連續(xù)快速＜10％RH
F1：連續(xù)快速＜5％RH
（還可訂製特殊超低濕、特殊快速除濕功能，歡迎洽詢）
（我們還開發(fā)出各種更強(qiáng)更快的常溫常壓超低濕功能，提供您更多的技術(shù)解決與應(yīng)用可能性，歡迎洽詢。）
除控濕功能：
收納功能：
加購(gòu)服務(wù)：
本技術(shù)已為 1000個(gè)以上電子大廠肯定，*符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法規(guī)對(duì)濕敏元件 （MSD） 如：必需用防濕袋MBB封裝、保存、儲(chǔ)運(yùn)，依IPC/ JEDECJ-STD-020歸類為2、2a、3、4、5、5a濕氣敏感等級(jí)的IC （如：BGA、QFP、CSP，跑程式的PLD…），及PCB （ 如：Organic thin Layered Board，Pattern Film，Semi-mounted PCB，Re-work PCB ） 的嚴(yán)格防濕規(guī)範(fàn)。
杜絕這些SMD （ Surface mount Devices ） 因MBB本身的保存不良，或MBB拆封後未依Floor life管制使用，所引進(jìn)的微量濕氣，在高溫回流焊表面實(shí)裝製程中 （Reflow Surface mount） 因溼氣膨脹而產(chǎn)生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剝離、氧化…等重大品質(zhì)良率問(wèn)題。新的無(wú)鉛（Pb free） 製程溫度更高，對(duì)以上問(wèn)題的解決要求更是迫切！
本技術(shù)在SMT/PCB Assembly中，可以全自動(dòng)複製zui高品質(zhì)的MBB保存狀況，
只要將拆封的 IC/PCB 或其他對(duì)濕氣敏感的物料放入 IDC 就可以了，*免除IPC / JEDEC J-STD-033中所規(guī)範(fàn)的 MBB 非常麻煩的管理使用問(wèn)題!!
Re-work PCB在拆/裝IC時(shí)，逾floor life 的IC在mount前 ，均需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的高溫/Baking 除濕，只要將這些物料長(zhǎng)期放入 IDC 依製程作業(yè)正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節(jié)省成本，而 IDC 的常溫除濕乾燥特點(diǎn)，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問(wèn)題。
光電半導(dǎo)體及各種精密電子製造業(yè)中 的Wafer、IC、LED、LCD （Liquid Crystal Glass Board） 、PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics （Microlens for WDM）、CCD （Solid-state image sensor）QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各種電子零件/半成品、化學(xué)品、藥品、特殊物料 …，必需用 IDC 解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密後製程中無(wú)法控管的品質(zhì)不良率問(wèn)題。
精密新材料/產(chǎn)品/元件微（奈米）製程開發(fā) 涉及的接點(diǎn)（合）/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構(gòu)裝/塗裝/薄膜/界面/磊晶…，必需用 IDC 解決因微量吸濕而衍生的品質(zhì)不良率及新產(chǎn)品開發(fā)失敗問(wèn)題。
R&D/Lab 中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學(xué)品、試樣的防潮、防氧化、防質(zhì)變保存，可以用 IDC 取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換乾燥劑的Dessicator。
相對(duì)於傳統(tǒng)的加熱/冷凍/真空乾燥 IDC 的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味、原成份，如：乾燥花、壓花、高級(jí)中藥食材、標(biāo)本、種子、藥品、化學(xué)品、粉末材料……。如與冷凍庫(kù)結(jié)合，還有低溫超低濕效果。
解決低溫儲(chǔ)存˙高溫烘烤，回溫時(shí)因溫度差產(chǎn)生的微量水氣凝結(jié)問(wèn)題 如： 需要低溫儲(chǔ)存的錫膏、膠材、銅箔基板 （CCL）、藥品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時(shí)會(huì)凝結(jié)微量水氣，在後製程/研發(fā)/精密量測(cè)中將產(chǎn)生無(wú)法 管理 的品質(zhì)問(wèn)題。
具zui快<30min 回降超低濕能力 ，免用N2/Dry Air Purge，省掉氣體損耗/流量控制成本，防止氣體流量/純度/溢出引發(fā)的超低濕品質(zhì)不穩(wěn)定及作業(yè)環(huán)境安全問(wèn)題。
B系列：快速＜40%RH、標(biāo)準(zhǔn)25%～55%RH，解決一般物件防潮管理問(wèn)題。
S系列：快速＜20%RH、標(biāo)準(zhǔn)10%～55%RH，適用於一般生產(chǎn)線，及R&D/Lab的濕敏元件、物料拆封後的超低濕度保存管理問(wèn)題。
F2系列：連續(xù)快速＜10%RH、適用R&D/Lab及精密製程（如光電半導(dǎo)體、IC、PCB、SMT…等），解決短期拆封濕敏元件、物料（如：IC、BGA、CPU、生物晶片、螢光粉…等）超低濕度保存與微量吸濕的常溫常壓脫濕及微氧化問(wèn)題。
F1系列：連續(xù)快速＜5%RH、適用R&D/Lab及精密製程（如光電半導(dǎo)體、IC、PCB、SMT…等），解決短期拆封濕敏元件、物料（如：IC、BGA、CPU、生物晶片、螢光粉…等）自動(dòng)歸零的超低濕度保存，解決微量吸濕的常溫常壓脫濕以及微氧化問(wèn)題。
*經(jīng)過(guò)百萬(wàn)以上用戶、20年以上使用口碑肯定的除濕防潮技術(shù)，利用多孔狀乾燥材，內(nèi)部大量的毛細(xì)孔通道抓取空氣中的水分子（及其他微量污染物），具有全自動(dòng)、常溫、常壓除/控濕功能，並且省電、無(wú)耗材、低故障、斷電防護(hù)、淨(jìng)化除污、低溫除濕及除濕升級(jí)等功能優(yōu)點(diǎn)，本技術(shù)可適用於高濕（50%～60%RH）、中濕（40%～50%RH）、低濕（20%～40%RH）、超低濕（＜20%、＜10%、＜5%、＜1%RH）全範(fàn)圍，除濕可快、可慢、可連續(xù)，還可以與溫控、低溫系統(tǒng)、惰性氣體、乾燥空氣、HEPA、防盜、除臭、消毒、殺菌、門禁、安全監(jiān)控、警示、濕度管理、各項(xiàng)管理記錄系統(tǒng)相結(jié)合，完成*除濕、控濕及其他附加功能；詳細(xì)技術(shù)規(guī)格、組合、升級(jí)服務(wù)請(qǐng)洽詢我們。
一插電就全自動(dòng)除濕防潮省電式運(yùn)作、免倒水、免換乾燥劑、幾乎*、免維修、沒(méi)有溫室氣體排放問(wèn)題。
擁有防潮箱zui大量產(chǎn)所需的除濕、濕度量校、氣密櫃體等獨(dú)家品管、品保技術(shù)Knowhow與相關(guān)認(rèn)證，並依行銷各國(guó)所需通過(guò)ISO/CE…等國(guó)際認(rèn)證。
收藏家電子防潮箱全系列商品均投保3000萬(wàn)產(chǎn)品責(zé)任險(xiǎn)，用戶zui安心。
20餘年生產(chǎn)銷售經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)銷量世界*，zui大電子防潮箱研發(fā)、設(shè)計(jì)、製造、自我品牌及通路行銷服務(wù)廠商，百萬(wàn)以上用戶口碑見證收藏家電子防潮箱是一個(gè)幾乎不會(huì)壞、非常好用、實(shí)用的耐久財(cái)，提供zui*的除控濕技術(shù)應(yīng)用及老客戶永續(xù)的防潮售後服務(wù)。只要填回老客戶資料卡，隨時(shí)都能掌握防潮資訊和活動(dòng)消息以及各種優(yōu)惠活動(dòng)，並有機(jī)會(huì)參與沈默、龐大、寡佔(zhàn)的防潮產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)。
收藏家自有工廠擁有完工品質(zhì)*之氣密、防滲漏鋼製櫃體製造技術(shù)及氣密櫃體的優(yōu)質(zhì)烤漆技術(shù)，另特殊處理『導(dǎo)靜電烤漆』，非一般防靜電噴漆、塗裝。並能提供各種可搭配特殊需求功能訂製服務(wù)。
高強(qiáng)度氣密鋼製門框+強(qiáng)化玻璃門面、美觀實(shí)用、存放商品一目了然，有效減低碰撞破裂的危機(jī)。
高質(zhì)感、耐用、防鏽、搭配氣密櫃體超低濕特殊需求另特殊處理『導(dǎo)靜電烤漆』，非一般防靜電噴漆、塗裝大部分約半年便失去櫃體防靜電效果，以致於低濕狀況時(shí)造成櫃體內(nèi)擺放物料造成靜電危害。
鋼製層版，底部並做加強(qiáng)橫樑式支撐設(shè)計(jì)，耐壓防變形。
附有四個(gè)可調(diào)節(jié)腳墊，地面不平整也能幫助櫃體保持水平，物件置入不易移位。
避免任意取用，重要資產(chǎn)、物品保管更安心，另可訂製其他密碼鎖或防盜功能搭配系統(tǒng)。
特殊除/控濕功能或與其他技術(shù)功能結(jié)合之訂製服務(wù)，可依客戶實(shí)際需求設(shè)計(jì)/報(bào)價(jià)/製造/驗(yàn)收。
特殊尺寸、材質(zhì)、表面處理、置物、收納之氣密櫃體與門面訂製服務(wù)，可依客戶實(shí)際需求設(shè)計(jì)/報(bào)價(jià)/製造/驗(yàn)收。
充填N2 Purge等惰性氣體、HEPA空氣過(guò)濾功能、濕度設(shè)定閃光警示、蜂鳴警示、第三方溫濕度記錄器，不同等級(jí)的濕度量校、監(jiān)控管理系統(tǒng)，建立品質(zhì)保證系統(tǒng)，依客戶實(shí)際需求設(shè)計(jì)/報(bào)價(jià)/製造/驗(yàn)收。
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